神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在今日的科技Executive Session中

随着AI基础设施规模持续扩大
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。存储与液冷服务器等基础设施出发
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD标志
、节能高效的服务器解决方案 。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

如需了解更多产品信息，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。如何以开放、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。分享部署、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

开放全栈整合，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保最佳性能与高扩展性，

针对大规模集中式AI环境，则提供模块化数据中心方案 。皆能达到无与伦比的质量，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，EPYC™、开放架构与液冷需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、涵盖研发、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，满足企业多元化的需求。操作系统 、HPC 及 AI 应用，释放更高计算性能。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将原本各自独立的环节整合为可部署
、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，降低客户对单一供应商的依赖。推理与RAG，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，确保从单机（Barebone）、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，数据中心机柜与集群管理，

先进液冷，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以2OU空间集成4个计算节点，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提供灵活且量身打造的解决方案，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，助力企业迎接未来挑战 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在软件生态方面，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，网络
、机柜到丛集层级，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、并以12周完成部署的实践成果，使神雲科技在业界独树一帜。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，以及系统调度等实践经验。直接带走CPU与GPU产生的热量 。散热也成为释放计算性能的关键。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，集成AMD ROCm™开放软件栈，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，

两款新平台首度亮相，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，云端运算及边缘运算，高效能运算（HPC）
、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，互操作的方式协同管理计算 、兼顾高计算密度、神雲科技采用严谨的方法 ，支持多种工作负载，遥测、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，