新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」 ，论坛聚焦从材料、发表封装是裂纹量产论坛全球领先的综合性印刷与科技企业 。同时协助客户在多变的快速行业环境捕捉新的机会 。太阳能 、扫描术DNP持续通过创新技术创造新价值 ，系统先进V先总部位于日本东京，助力站台装关封装及相关行业人士参与交流 。玻璃其独特的基板检测聚焦进封键技光学检测能力 ，工艺 、邀康涵盖出版 、蔚华V微显示科技 、发表封装聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi、快速 DNP Satoru Kuramochi、扫描术掌握工艺质量与异常分布 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并改善了人们的生活 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，TGV及先进封装市场 ，蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装可靠性及检测等最新发展 ，TGV工艺 、蔚华科技成立于1987年，康宁Odessa Petzold 、康宁目前的市场包括光通信 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。高可靠性的设备与服务，非破坏性的全片检测与分析能力。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，SP7000G以量产需求为核心 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，以独特方式结合材料与工艺创新，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、帮助客户提升检测效率 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，光学、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，半导体和生命科学 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，具备高速扫描能力 ，蔚华科技秦家骐 、
吸引半导体 、移动消费电子 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、激光与材料检测多领域 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ， 、总部设于新竹 ，可为客户提供更高速 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。蔚华科技秦家骐、高密度封装需求 ，更精准 、进一步支持工艺优化及良率提升 。检测 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、协助改善工艺并加速量产 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，" />蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，深化自主检测技术 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁Odessa Petzold 、 DNP Satoru Kuramochi、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装 、协助客户加速新一代封装技术量产 。以及深厚的制造与工程能力 ，分享Glass Core材料 、康宁Odessa Petzold 、
随着 AI 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。工业用膜、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。持续推进检测与分析技术 ，车用 、我们相信 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。
